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本產(chǎn)品為雙組份有環(huán)氧膠,主要用于cob二次封裝工藝的底膠封裝,固化后具有高等硬度與高光效,本產(chǎn)品對(duì)多鐘支架如鏡面鋁基板,玻璃基板,陶瓷基板等材料為支架的cob都有可靠的粘接力,特別對(duì)常規(guī)鋁基板cob的表面有優(yōu)異的粘接力。
一、封裝膠(底膠)
COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。
COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
1.粘接力強(qiáng),粘結(jié)力持久
2.粘度適中,極易脫泡
3.硬度高,對(duì)芯片的保護(hù)明顯。
應(yīng)用范圍:cob二次封裝的底部封裝。
三、外觀
1.a膠: 無色透明液體
2.b膠: 無色透明液體
四、COB封裝工藝介紹及COB封裝紅膠介紹:
第一步:擦板。
在COB的工藝流程中,由于PCB等電子板上粘有焊錫殘?jiān)盎覊m污漬,在下階段的固晶和焊線等工序易造成不良產(chǎn)品的增多和報(bào)廢;為了解決這一問題,有意識(shí)的廠家傳統(tǒng)的方法就是人工用橡皮或者纖維等對(duì)電子板進(jìn)行清潔,但清潔程度不理想而且效率較低;現(xiàn)有市場(chǎng)上出現(xiàn)了不少擦板機(jī),這大大地提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量,但一般都是手動(dòng)上料再手動(dòng)下料,勞動(dòng)強(qiáng)度較大,且不方便后續(xù)工序的自動(dòng)化進(jìn)程。鷹眼科技推出的自動(dòng)擦板機(jī)能夠較高效地清潔印刷電路板,同時(shí)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料和自動(dòng)下料,滿足印刷電路板制作后續(xù)工序的自動(dòng)化需要。
第二步:固晶及點(diǎn)紅膠。
傳統(tǒng)的方式是采用點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)點(diǎn)膠在PCB印刷線路板的IC位置上點(diǎn)上適量的紅膠,再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。(COB封裝紅膠lCOB點(diǎn)膠lCOB點(diǎn)紅膠)
第三步:烘干。
將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
第四步:邦定(打線)。
采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。目前,行業(yè)內(nèi)主要采用ASM的鋁線焊線機(jī)。
第五步:前測(cè)。
使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,或采用鷹眼COB鋁線視覺檢測(cè)儀檢測(cè),將不合格的板子重新返修。
第六步:封膠。
機(jī)將黑膠適量地涂到邦定好的晶粒上,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
第七步:固化。
將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第八步:后測(cè)。
將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。
與其它封裝技術(shù)相比,COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟,因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。