電子產品灌膠工藝，什么是電子產品灌膠?用什么材料灌膠?為什么要灌膠進電子元器件里邊?如果朋友們有些疑惑，那么就由我為您解答。

1、什么是電子產品灌膠?用什么材料灌膠?

電子產品灌膠指的就是把膠灌進電子元器件里邊，一般常用的灌膠材料有，環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，這三種灌膠材料各有各的特點。

環(huán)氧樹脂電子灌封膠硬化后通常為硬膠，是與石頭相近的硬度，所以硬化后很難拆除，粘接的也很牢固。

有機硅電子灌封膠硬化后通常為軟性，具備彈性，可以修復，這款材料粘接性能較差，抗老化，抗沖擊能力強。

聚氨酯灌封膠還可以稱為PU灌封膠，硬化也多為軟性，具備彈性，硬度低，粘接力介于環(huán)氧樹脂與有機硅之間，耐低溫，防震能力強。
 

2、為什么要灌膠進電子元器件里邊?

由于以上三種灌膠材料不同的性能，在一些環(huán)境可以良好的保護電子產品，列如可以起到密封保護、涂覆保護、粘接、絕緣、耐溫、耐老化、耐腐蝕、防震防沖擊等效果。

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